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金立手机高端制造_金立手机高端制造有哪些
zmhk 2024-04-30 人已围观
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大家好，今天我来为大家揭开“金立手机高端制造”的神秘面纱。为了让大家更好地理解这个问题，我将相关资料进行了整合，现在就让我们一起来探索吧。
1.求金立手机排行榜，有哪些比较靠前的？
求金立手机排行榜，有哪些比较靠前的？
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
GiONEE手机，中文名称“金立”，由深圳市金立通信设备有限公司设计制造。
深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月16日，注册资金2亿元，是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。公司于2005年5月获得GSM和CDMA手机生产双牌照。公司以“金品质，立天下”为企业使命，因而给自己的手机品牌命名为“金立”。
好了，关于“金立手机高端制造”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的讲解对“金立手机高端制造”有更全面、深入的了解，并且能够在今后的工作中更好地运用所学知识。
