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华为海思k3v2_华为海思k3v1

zmhk 2024-04-29 人已围观

简介华为海思k3v2_华为海思k3v1       很高兴有机会参与这个华为海思k3v2问题集合的讨论。这是一个多元且重要的话题,我将采取系统的方法,逐一回答每个问题,并分享一些相关的案例和观点。1.首款自主四核芯片 华为D1四核手机体验2.海

华为海思k3v2_华为海思k3v1

       很高兴有机会参与这个华为海思k3v2问题集合的讨论。这是一个多元且重要的话题,我将采取系统的方法,逐一回答每个问题,并分享一些相关的案例和观点。

1.首款自主四核芯片 华为D1四核手机体验

2.海思k3v2处理器跟骁龙600处理器那个好

3.麒麟9000是几纳米工艺

4.海思麒麟性能排行榜

华为海思k3v2_华为海思k3v1

首款自主四核芯片 华为D1四核手机体验

       IT168 评测今年是四核手机爆发的一年,各个手机厂商均把自己旗舰级手机升级为了四核配置。现在四核产品中除了三星之外是使用的是自家的四核处理器以外,其他手机厂商大多数使用的是英伟达的Tegra 3四核处理器。在历尽了数个月的等待,如今国产手机也搭载了自己设计的四核处理器手机,这款四核手机就是编辑要体验的华为Ascend D1 XL四核手机。

       华为Ascend D1 XL相关介绍:华为Ascend D1 XL四核手机在处理器搭配上,采用了海思K3V2四核处理器。该款处理器是华为海思自主设计研发的四核处理器。除此之外华为Ascend D1 XL采用了4.5 英寸720p分辨率IPS+触控屏,具备330ppi的像素密度,机身背部还搭载了一枚800万像素摄像头,包含双LED补光灯。

       华为Ascend D1 XL四核手机

       海思K3V2四核处理器怎么样:该款处理器规格为12*12mm, 同时内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看,K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,频率1.4GHz,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是继英伟达tegra3和三星exynos4412之后第三款四核A9处理器。

       华为四核处理器${PageNumber}

       华为Ascend D1 XL四核手机外观简单介绍与体验:

        首先华为Ascend D1 XL在正面外观上与华为Ascend D1基本一致,由于华为Ascend D1 XL在电池方面增加到了2600毫安,所以华为Ascend D1 XL在整体厚度方面要略厚与华为Ascend D1。

       右侧为华为Ascend D1 XL四核手机

        在正面顶部听筒方面华为Ascend D1 XL采用了针孔式的听筒设计,红色的听筒设计感觉要比银色的配色要更加好看。除此之外华为Ascend D1 XL出厂就给用户贴好了屏幕正面贴膜,这点对于初级用户来说比较贴心,在购买手机后直接开机便可以使用不需要自己再去卖场给自己的手机贴膜了。

       华为Ascend D1 XL顶部

       华为Ascend D1 XL出厂时已经贴好贴膜了

        在底部触摸按键方面,华为Ascend D1 XL采用了安卓4.0系统三按键设计,底部方面设计方面没有做出什么改变。

       华为Ascend D1 XL底部触摸按键

        在机身背部方面华为Ascend D1 XL做了比较大的改变,后壳使用了点阵突起材质,这样的设计可以有效防止后壳沾染指纹但在质感上有降低。在摄像头边框和扬声器的方面也变成了红色,除此之外在后壳的底部增加了杜比音效的标识。

       华为Ascend D1 XL背面

       华为Ascend D1 XL后壳与摄像头

       底部扬声器

        在数据接口和按键方面,华为Ascend D1 XL与华为Ascend D1均一致,所以在这里编辑就不过多的进行介绍了。

       顶部电源按键与耳机接口

        由于华为Ascend D1 XL采用了一体式机身设计,所以内置的电池不可以更换。为了解决四核手机续航内容华为Ascend D1 XL的电池容量提升到了2600毫安时,电池容量的增加带来了机身厚度的增加。在机身内部设计方面SIM卡插槽和Mrico SD卡插槽位置并没有改变,只是垫高了内部整体的高度。

       电池与机身一体式设计

       在SIM卡槽和Mrico SD卡插槽${PageNumber}

       华为D1四核手机外观与系统体验

        虽然华为Ascend D1 XL在厚度上有所增加,但是在握持手感上并没有因此下降。在重量方面华为Ascend D1 XL明显有些偏重,如果长时间握持会感觉有些不舒适。如果你对华为Ascend D1 XL厚度与重量没有什么确切的概念的话,华为Ascend D1 XL与iPhone4的重量基本一样,在厚度方面相当于iPhone4带上了最普通的保护壳。

       华为Ascend D1 XL重量与iPhone4基本一致

        在握持手感上华为Ascend D1 XL并没有太大的改变,华为Ascend D1 XL在按键手感要比Ascend D1稍微舒适一点,电源和音量按键回弹的力度更高,不想华为Ascend D1按键那样按键偏软。

       华为Ascend D1 XL按键回弹力度较大

        在屏幕方面华为Ascend D1 XL采用了IPS屏幕,在可视角度上比较高。在屏幕显示色彩上比较出色,华为Ascend D1 XL的屏幕如果对比华为Ascend D1的话较为偏暖色。

       左侧为华为Ascend D1 XL 右侧为Ascend D1

        在系统流畅度方面,华为Ascend D1 XL与华为Ascend D1基本一致,两款手机均达到了比较流畅的水准,所以四核手机在这是发挥的是更加强大的处理性能。下面编辑为大家录了一段视频,主要展示华为Ascend D1 XL在系统流畅度怎么样。

       华为Ascend D1 XL系统流畅度测试

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       华为四核D1系统界面体验:

        在系统方面华为Ascend D1 XL采用了安卓4.0操作系统,在系统界面方面华为进过了自己的深度定制。除了能够更换壁纸和主题之外,此系统界面还可以进行2D桌面与3D桌面的转换,对于一些喜欢超炫特效UI的用户来说可以切换成3D界面使用,对于一些更加追求原版效果的用户可以使用系统原版主题和2D界面。

       系统解锁界面

       2D界面下系统界面

       3D桌面下的界面图

        除此之外3D特效在界面管理方面也比2D版更加好用,在3D桌面下可以长按返回键可以设置界面分页数量,在3D界面下最多可以分出7个界面分页。在应用程序管理页,可以快速的拖动管理程序位置和建立程序归类文件夹。

       3D桌面下的分屏管理和应用程序管理

        华为Ascend D1 XL在下拉菜单方面增加了硬件控制快捷按键,方便用户在使用该款手机的时候快速的关闭和调用无线、数据网络等常用硬件开关。在任务管理器方面,华为采用了卡片式的任务管理模式,在UI界面上与原版有一些不同,整体操作方式上与原版基本上一致。

       下拉菜单与人物管理器${PageNumber}

       华为D1四核硬件跑分体验:

        华为Ascend D1 XL采用了自己研发的海思K3v2四核手机,在开篇的时候我们就已经了解到了该款手机相关的硬件参数,那么在跑分方面华为Ascend D1 XL与市面上的四核手机有什么样的差异呢?下面编辑将使用手机最常用的安兔兔评测软件对该款手机进行测试。(备注:在处理器频率方面该机应该在1.4GHz,安兔兔识别为1.2GHz,照成这种原因的是可能有是软件检测问题。)

       华为Ascend D1 XL硬件检测信息

        安兔兔评测是一个给Android手机、平板进行性能评测、跑分的软件,它能一键运行完整测试项目,通过?内存性能?、?CPU整数性能?,?CPU浮点性能?、?2D、3D绘图性能?、?数据库IO?、?SD卡读、写速度? 8项性能测试,对手机的硬件性能做一个整体评分,让你对所有手机、平板性能有所了解,并据此来购买你想要的手机。

       华为Ascend D1 XL安兔兔跑分为10846分

        华为Ascend D1 XL在象限跑分上能够得到10846分算是一个比较出色的成绩,虽然在处理器得分上要低于三星S3,但是该机的GPU在的得分上与三星S3不相上下,甚至略强于三星S3,所以该机在游戏性能方面相对较好。

       NeoCore跑分测试

        一个有效的对手机进行FPS值测试的软件,动画后会给出你手机的FPS值,值越高则一定程度上说明你的手机的3D图形能力越强。在该跑分的测试中华为Ascend D1 XL得到了66FPS的成绩,这个成绩在720P屏幕的手机中得分算是相当高的,证明华为海思K3v2处理器在GPU性能上比较不错。

       变态水果忍者游戏测试

       多点触摸测试支持10点触控

        最后使用Multi Touch Tester测试我们发现华为Ascend D1 XL的屏幕最多支持10点触控,在上网、浏览网页甚至体验多点触控游戏时会带来不错的效果。

       华为Ascend D1 XL运行温度:

       背面温度最高位46.5度

       正面温度最高为50.8度

        在手机发热方面华为Ascend D1 XL确实有些过大了,编辑使用Neocore连续运行15分钟,机身最高的温度为50度左右,在四核手机中发热算是比较高的。

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        华为Ascend D1 XL拍照体验:

        华为Ascend D1 XL在后置摄像头方面采用了一颗800万像素的摄像头,与华为Ascend D1采用相同像素的摄像头,在摄像头选用上是否一致还不得而知,那么接下来笔者放上一些拍摄样张,看看华为Ascend D1 XL在拍照方面表现如何。

       夜间拍照样张

       室内微距样张

       室内正常拍摄

       室内微距拍摄

        从拍照的表现上来看,华为Ascend D1 XL在夜间拍摄时噪点较多,在室内光线较好情况下拍照的表现算是较好的,在微距表现方面华为Ascend D1 XL算是比较出色的。

       编辑体验总结

        编辑体验总结:从手机的外观设计上来说华为Ascend D1 XL继续使用的了Ascend D1的外观设计,仅仅是外观配色方面做了一些小小的改动,由于电池的增加手机的厚度也所有增加。在手机做工和质感方面,由于该机使用了较多的塑料材质,在质感上显得并不是很好塑料感较重,做工方面该机比较扎实这点比较值得肯定。

        但是该机也有比较出色的地方,比如说该机的屏幕在显示效果上比较优秀,在使用时感觉比较舒适。在系统性能和流畅度方面,该机已经达到了比较高的水平,尤其在3D处理性能方面比较优秀。

海思k3v2处理器跟骁龙600处理器那个好

       有,华为麒麟芯片。

       华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。

       K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。

       作为在高端市场发展迅猛的手机厂商华为,从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片,而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现,也证明了这颗中国“芯”的成功。

扩展资料:

       洗牌大战

       目前,4G手机市场进入爆棚期,根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示,2015年1月至6月,国内手机市场出货量达2.37亿部,上市新机型达778款,其中4G手机出货量达1.95亿部,上市新机型达552款,同比分别增长381.8%和58.6%。

       在整个手机市场都在向4G迈进的过程中,智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素,因此到后4G时代,众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用,在4G大趋势面前积极把握主动权。

       百度百科-华为麒麟芯片

麒麟9000是几纳米工艺

       你好,

       海思K3V2处理器虽然算是四核,但是由于华为还处于初次开发CPU,所以不是非常的成熟,性能方面只能抵得上高通的双核S3双核的水平和S4双核的水平之间,还不及tegra3的性能

       而高通的枭龙600处理器可以算是目前最先进的四核处理器了,枭龙800还没有铺货,所以暂时不算在内,而且高通的处理器由于销量非常大,所以目前高通的处理器兼容性算是最好的,华为的K3V2兼容性不是很理想

       谁更强一下就可以判断出来了

海思麒麟性能排行榜

       麒麟9000是5纳米工艺。

       麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHzA77,4*2.04GHzA55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。在同样使用5nm制程的芯片中,麒麟9000性能要高于骁龙888和天玑8100,弱于苹果A14。

       首发搭载机型是华为Mate40系列。麒麟9000芯片包含三个规格:麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。麒麟9000E由Mate40搭载,Mate40Pro、Mate40Pro+与Mate40RS保时捷版则搭载麒麟9000。

麒麟芯片的发展

       2009年,华为发布了第1代应用处理器K3V1芯片,该芯片是华为海思,开启自研芯片的开端与起点,虽然制程落后,也并未搭载在任何一部华为手机上。但是这款处理器的发布,为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。

       2012年,华为发布了第2代应用处理器,海思K3V2,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器,也是华为手机搭载的第一款自研芯片。

       2015年,华为正式发布麒麟950,业界首款16nm FinFET+旗舰SoC,其首发机型华为mate8再一次获得巨大成功,其不俗的销量,良好的口碑,也让华为逐步站稳了高端的脚步。同时麒麟正式进入全球手机芯片第一阵营,拥有了和高通苹果同台竞技的能力。

       以上内容参考:百度百科-麒麟9000

       麒麟950>麒麟955>麒麟650>麒麟935>麒麟925>麒麟920>麒麟620>麒麟910t>麒麟910>海思k3v2e>海思k3v2。

       1.海思麒麟系列处理器是自主产品的,不过除了基带部分,华为并没有什么核心科技。

       2.拿最新的Kirin920举例,其CPU架构和GPU架构都是ARM授权的,也就是说都是ARM公司的公版设计。而且华为也没有生产能力,是由台积电代工的。

       3.不过,即便如此,海思麒麟系列处理器仍可以认为是自主的,华为的进步是可圈可点的。

       非常高兴能与大家分享这些有关“华为海思k3v2”的信息。在今天的讨论中,我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听,希望这些信息能对大家有所帮助。